En el campo del empaquetado de semiconductores, la tecnología BGA se ha generalizado debido a su eficiente disposición de pines. Sin embargo, las uniones soldadas son susceptibles de fallar debido a las fluctuaciones de temperatura y vibraciones. Como "barrera protectora", el rendimiento del epoxi de relleno BGA determina directamente la confiabilidad del paquete. A continuación, analizamos las características principales y el proceso de selección utilizando productos MCOTI de dos estrellas.
Un epoxi de relleno inferior BGA de alta-calidad debe cumplir cuatro características clave.
Primero, baja viscosidad y alta fluidez. En el embalaje BGA, el espacio entre la PCB y el componente es de sólo unos pocos cientos de micrones, y el material debe llenar el espacio sin problemas mediante la acción capilar. El EW6710 de MCOTI, con una viscosidad de solo 750 mPa.s, es adecuado para espacios estrechos y de alta-densidad; EW6364, con una viscosidad de 3000 mPa.s, ofrece una gran estabilidad de flujo y es adecuado para aplicaciones que requieren mayor resistencia.
En segundo lugar, una Tg alta y un CTE bajo son clave para resistir el estrés térmico. Una Tg alta garantiza que el material no se ablande a altas temperaturas, mientras que un CTE bajo reduce la expansión y contracción térmica, manteniendo la coherencia con la deformación térmica de la PCB y los componentes. Se destacan dos de nuestros productos: el EW6364 cuenta con una Tg de 150 grados y el EW6710 cuenta con una Tg de 143 grados. Ambos han pasado 1000 ciclos térmicos de -40 grados a 85 grados sin riesgo de falla.
En segundo lugar, ofrecen una fuerte fuerza de unión. Las fuerzas mecánicas pueden hacer que las uniones de soldadura se desprendan fácilmente y los rellenos insuficientes requieren una alta resistencia al corte para asegurar los componentes. El EW6364 cuenta con una resistencia al corte de 30 MPa, mientras que el EW6710 alcanza los 21 MPa, superando con creces el requisito mínimo de la industria de 15 MPa o mayor. Pueden soportar condiciones como golpes de vehículos y vibraciones de equipos.
Finalmente, el cumplimiento y la resistencia ambiental son cruciales. Las aplicaciones-de gama alta actuales imponen exigencias estrictas a los materiales. Ambos productos cuentan con la certificación RoHS y libre de halógenos-, lo que los hace aptos para la exportación. Además, se han probado durante 1000 horas a 85 grados y 85 % de humedad relativa, lo que demuestra un rendimiento eléctrico estable y resistencia de unión. Se pueden utilizar en aplicaciones como equipos para exteriores y cabinas de automóviles. El llenado insuficiente de BGA es crucial para la vida útil del producto. Su flujo de baja-viscosidad, alta Tg, resistencia al calor, fuerte adhesión, resistencia al impacto y resistencia ambiental brindan una protección integral para las uniones de soldadura. Las empresas deben evitar perseguir ciegamente "parámetros máximos" al seleccionar un producto, sino priorizar las características centrales en función de sus escenarios de aplicación específicos.
Para aplicaciones en entornos de alta{0}}temperatura y alto-esfuerzo, como unidades de control de motores de automóviles y controladores de hornos industriales, el EW6364 es la mejor opción, con su alta Tg de 150 grados y su resistencia al corte de 30 MPa, lo que le permite soportar condiciones extremas. Para aplicaciones en envases de alta-densidad y-espacios estrechos, como procesadores de teléfonos móviles y sensores pequeños, la baja viscosidad y la alta fluidez del EW6710 son más adecuadas, lo que mejora la eficiencia de la producción.
A medida que los envases de semiconductores sigan encogiéndose, volviéndose más densos y cumpliendo requisitos cada vez más estrictos, el rendimiento del relleno insuficiente de BGA seguirá mejorando. Sin embargo, el principio de "hacer coincidir las características con la aplicación" permanece sin cambios.-Seleccionar el material adecuado garantiza que cada unión soldada resista la prueba del tiempo y del medio ambiente.
