------------Refuerzo local + reparable
La unión de bordes, con sus ventajas de refuerzo-sin estrés, alta reelaboración y flexibilidad de proceso, se usa ampliamente en diversos dispositivos electrónicos que requieren un funcionamiento estable de chips semiconductores y cubre múltiples áreas centrales, como electrónica de consumo, control industrial, electrónica automotriz y equipos de comunicaciones.
Desafíos de la industria
1.Desafíos ambientales y de condiciones operativas:
Ciclos de frío-caliente: los ciclos frecuentes de frío-caliente y la expansión y contracción térmica pueden provocar fácilmente fatiga en las uniones de soldadura, envejecimiento del material y deformación.
Vibraciones y golpes: pueden causar micro-fisuras en las uniones de soldadura BGA, desprendimiento del paquete y daños por tensión en la PCB.
2.Desafíos eléctricos y del sistema:
Consumo de energía y disipación de calor: las MCU de alto-rendimiento generan una cantidad significativa de calor durante el funcionamiento. Una mala disipación de calor del sistema puede provocar un sobrecalentamiento del chip y una reducción de la vida útil.
3.Desafíos de confiabilidad del paquete y de la soldadura:
Fiabilidad de la unión de soldadura degradada: los paquetes sin plomo, como BGA y QFN, requieren procedimientos de soldadura estrictos. Los ciclos térmicos y los choques mecánicos pueden provocar fácilmente fallas por fatiga en las uniones soldadas.
Falla del material de relleno insuficiente: el envejecimiento del material, el agrietamiento o una cobertura inadecuada pueden reducir la resistencia del paquete a la vibración y la deformación.
Deformación del paquete de chips: una estructura del paquete inadecuada o mal adaptada y una expansión térmica desigual pueden provocar deformaciones y fracturas.
MCOTI EW 6300HVN-11AF Unión de bordes
Diseñado específicamente para chips grandes
Dispensar adhesivo alrededor de los bordes del chip, aunque no llena completamente la parte inferior, ayuda a distribuir la tensión en las uniones de soldadura, maximizando la capacidad de ciclo térmico del dispositivo y brindando soporte mecánico. Esto mejora significativamente la confiabilidad de la PCB, reduce los costos de retrabajo y mejora la estabilidad del proceso.
Ventajas y aspectos destacados del producto
Características del producto
• Excelente adhesión a diversos sustratos, como chips, PCB y PBT
• Excelente resistencia a golpes mecánicos y vibraciones.
• Propiedades tixotrópicas con flujo bien-controlado
• Excelente resistencia al envejecimiento ambiental
Costo equilibrado y confiabilidad
Minimiza los cambios en la línea de productos CM, eliminando los requisitos de inversión fija.
Paquetes BGA-de gran tamaño, que ofrecen un equilibrio equilibrado entre coste y fiabilidad.
Hasta un 80 % de ahorro de costes en comparación con los procesos de llenado insuficiente
Fiabilidad mejorada
Baja absorción de humedad: Después de envejecer durante 288 horas a 23 grados/50 % de HR y 65 grados/90 % de HR, las tasas de absorción de humedad fueron de 0,27 % y 2,47 %, respectivamente. Choque de alta y baja temperatura: -55 ~ 125 grados, 1000 ciclos, sin grietas.
Prueba de caída: la tasa de falla en la dosificación es la más alta, mientras que la tasa de falla de unión de Mecotech Edge se reduce significativamente.
Excelente rendimiento de retrabajo
Full rework yield >95%
Respetuoso con el medio ambiente
Cumple con los estándares RoHS 2.0, Reach, HF y VOC.
Al aprovechar el "refuerzo local + reelaboración", Edge Bonding garantiza un funcionamiento estable del chip al tiempo que reduce los costos de producción y mantenimiento. Desde productos electrónicos de consumo cotidianos hasta equipos especializados que operan en entornos extremos, Edge Bonding, con su proceso flexible y rendimiento confiable, brinda soporte técnico subyacente fundamental para una vida inteligente, actualizaciones industriales y avances tecnológicos.
