Mientras proporciona a los usuarios rentables 24 Junta de Manos, Adhesión fuerte , nos centramos más en brindar un servicio sincero a nuestros clientes, tratándolos como nuestros amigos. Expandimos enérgicamente los mercados nacionales y extranjeros, nos esforzamos por subir el pico delAdhesivos de tipo fuerte de agarre n industria y desarrollar hacia la modularización, la agrupación y la internacionalización. La búsqueda de la excelencia es una mentalidad emprendedora que nunca se detiene, innova más allá y es un espíritu noble en la búsqueda de la perfección y la perfección. Implementamos la gestión plana en la operación diaria, reducimos los enlaces intermedios y promovemos el desarrollo de negocios de arriba a abajo. Nuestro equipo se dedica a ofrecer una satisfacción y soporte excepcionales al cliente. Tenemos una comprensión profunda de los mercados a los que servimos, lo que nos permite proporcionar a nuestros clientes soluciones personalizadas adaptadas a sus necesidades únicas. Ofrecemos opciones de envío flexibles y convenientes para satisfacer las necesidades de los clientes. Hemos introducido tecnologías avanzadas, procesos y métodos de prueba en el hogar y en el extranjero, con el objetivo de producir productos de alta calidad para los clientes.
  • BGA Subfille epoxi
    Este material termo-set basado en epoxi se formula típicamente con rellenos, como la sílice, para garantizar un rendimiento óptimo.
  • Compuesto epoxi de epoxi térmicamente conductivo
    Los motores generan mucho calor cuando están trabajando, y las temperaturas excesivamente altas pueden causar daños a los componentes del motor o la degradación del rendimiento.
  • Presa y llena para SMD
    La presa y el relleno es un proceso de empaque común, utilizado principalmente para SMD (dispositivo de montaje en superficie) y BGA, CSP (paquete de escala de chip) y otros paquetes para mejorar su
  • Die el fijación y el enlace de alambre
    La fijación de dado y la unión de alambre son procesos fundamentales en el empaque de semiconductores, cruciales para conectar chips de semiconductores (DIE) al paquete o sustrato y para
  • Vinculación de esquina y unión de borde
    Los chips son los cerebros centrales de los productos electrónicos. Sin protección de pegamento, las protuberancias de la soldadura entre el chip y los PCB pueden romperse debido a gotas,
  • Gel de interfaz térmica
    El gel de relleno de la brecha térmica es una sustancia viscosa con alta conductividad térmica que se usa ampliamente en los sistemas de gestión térmica de dispositivos electrónicos.
  • Gel de macetas electrónicas
    El gel de maceta electrónico es un encapsulante de silicona térmicamente conductora de dos partes. Puede ser curado a temperatura ambiente o curarse por calor para la máxima adhesión.
  • Pintura de aislamiento de poliuretano a base de agua
    PU 6203A es una resina de poliuretano de monómero de isocianato libre de alta calidad ecológica y amigable con el medio ambiente que exhibe una excelente capacidad de cepillo, alta resistencia al
  • Recubrimiento de celda de batería
    En el contexto de la ponderación ligera, se ha derivado la tecnología de estructura de batería CTC\/CTP. Bajo la demanda de reabastecimiento de energía rápida, la seguridad eléctrica de la batería de
  • Recubrimiento conforme de silicio para PCB
    El recubrimiento conforme de silicona es un material protector aplicado a las placas de circuito impreso (PCB) para protegerlos de factores ambientales como la humedad, el polvo, los productos
  • Silicio conductivo eléctrico
    La silicona conductora es un material de caucho de silicona especial que logra la conductividad distribuyendo uniformemente partículas conductoras (como el polvo de cobre recubierto de plata, el
  • Adhesivos de componentes electrónicos
    Los adhesivos de componentes electrónicos son adhesivos especializados utilizados para unir los componentes electrónicos a sustratos, carcasas u otras partes.
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